教授の専攻は環境経済学、産業技術論で、10数年前に同じ岩波新書で「ﾊｲﾃｸ汚染」を著した。「ﾊｲﾃｸ汚染」で提起した問題が今日どのように展開したかを検証する目的で本書が企画された。ｼﾘｺﾝﾊﾞﾚｰの変遷とｱｼﾞｱ諸国のIT産業興隆に象徴される企業のｸﾞﾛｰﾊﾞﾙ化が同時に環境問題のｸﾞﾛｰﾊﾞﾙ化を引き起こしたことが今回の最大の論点になっている。
今ｼﾘｺﾝﾊﾞﾚｰでは半導体の研究開発とｲﾝﾀｰﾈｯﾄのｿﾌﾄ開発拠点は残留させながら、従来のｳｪﾊｰ製造工場は賃金，土地の高騰と厳しい環境規制を逃れてｼﾘｺﾝﾊﾞﾚｰを脱出する動きが続いてしる。同様な動きは日本の山形県東根市ﾊｲﾃｸ工業団地や福井県武生市などでも見られる。IT製品の海外生産拠点化により工場の撤退が進み雇用喪失と税収減に直面し、汚染だけが残るという負の遺産を地方自治体が背負うことになった。そして矛盾は東南ｱｼﾞｱで噴出した。
①IT製品の生産に係る環境負荷
a)半導体生産に使用される化学物質の安全性、毒性問題
有毒ｶﾞｽ(特殊材料ｶﾞｽ)､有害化学物質（砒素、ﾋﾄﾞﾗｼﾞﾝ､塩素系有機溶剤、ﾄﾘｸﾛﾛｴﾁﾚﾝ､ﾃﾄﾗｸﾛﾛｴﾁﾚﾝ､1,1,1ﾄﾘｸﾛﾛｴﾀﾝ､ｼﾞｸﾛﾛﾒﾀﾝ）､温室効果ｶﾞｽ(ﾌﾛﾝ､HCFC、PFC)
b)半導体製造のための水使用量増大、ｴﾈﾙｷﾞｰ消費の増大
c)半導体製造の産業廃棄物 廃油（廃塩素系有機溶剤）、廃酸、廃ｱﾙｶﾘ､廃ﾌﾟﾗｽﾁｯｸ
②使用済みIT製品の環境負荷
a)IT製品に含まれる有害物質
鉛（CRTﾌﾞﾗｳﾝ管、半田）、塩ビ（電線）、Cd(電池)、Cr(板金)、Hg(電池)、臭素系難燃剤（配線版、封止材）、ﾘﾝ(ｳｴﾊｰ)､ｱﾝﾁﾓﾝ(封止材)、砒素（ｳｴﾊｰ､液晶ｶﾞﾗｽ）､ｲﾝｼﾞｳﾑ(液晶)
b)廃棄物処理とﾘｻｲｸﾙ再資源化
③ITと環境問題 水環境汚染、土壌・地下水汚染、有害廃棄物
①化学物質による職業病の高い発生率 : 全産業 5.9% 半導体産業 9.2%
②半導体工場における高い流産率 ： 相対ﾘｽｸ 1.4倍 (ｸﾞﾘｺｰﾙｴｰﾃﾙ)
③肝機能障害、生殖毒性 ：臭化ﾌﾟﾛﾊﾟﾝ
多くの事例が報告されているが、対策費が巨額であった例としてｷｬﾉﾝ鹿沼工場のﾃﾄﾗｸﾛﾛｴﾀﾝ地下水汚染事故があり、総額100億円とも言われている。富士ｾﾞﾛｯｸｽ の12億円が次いでいる。「環境対策は後手に回るほど高くつく」を教訓に次の対応が望まれる。
①有害物質の使用削減と代替物質の開発：環境適合製品ｱｾｽﾒﾝﾄでﾘｽｸの摘出が必要
②日本版ｽｰﾊﾟﾌｧﾝﾄﾞ法の早期制定（汚染者負担原則）による浄化促進
③IT機器ﾘｻｲｸﾙの向上 ：ﾊﾟｿｺﾝ回収義務（2001年4月 改正ﾘｻｲｸﾙ法）
OECD 拡大生産者責任制などが拍車を駆ける可能性
